Industria electrónica

Las placas de circuito impreso son el núcleo de la industria electrónica. Aunque cada vez son más pequeños, tienen que rendir mejor y cumplir normas de calidad más estrictas. Desde la fase de desarrollo hasta la producción y el control de calidad, se utilizan los más modernos procedimientos de prueba y medición para aumentar la calidad del producto, optimizar los tiempos de producción y reducir los costes. La tecnología de medición de temperatura sin contacto en forma de cámaras estacionarias de imágenes térmicas y pirómetros es un componente de gran importancia.

The selection of the appropriate infrared camera depends on the size of the measurement object.

Para medir correctamente la temperatura en componentes pequeños sin contacto, deberá cumplirse la MFOV (medición del campo de visión) de 3x3 píxeles. Por ejemplo, la MFOV en la cámara infrarroja PI 640 con óptica de microscopio es de 85 μm y puede medir de forma fiable pequeñas resistencias de 1,55 x 0,85 mm.

Inspección de componentes

Cámaras infrarrojas con óptica de microscopio o termómetros infrarrojos de alto rendimiento permiten detectar los rangos de medición más pequeños (28 µm) o puntos de medición. De esta manera, los componentes individuales y las articulaciones pueden ser probados para identificar puntos de calentamiento o efectos térmicos entre los componentes.

Instrumento recomendado: óptica de microscopio

Artículos de aplicación: Desarrollo de la electrónica de medición de temperatura

Inspección de diseños de ensamblaje

Los ensamblajes electrónicos deben ser cada vez más pequeños, más potentes y más económicos. El diseño -tanto la disposición de los elementos como su aplicación- juega un papel decisivo en este sentido. La gestión eficiente del calor se puede garantizar mediante la tecnología de medición por infrarrojos. La cámara de imágenes térmicas VGA optris® PI 640 es la más adecuada para este fin.

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Teresa Maya